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Efinix可编程芯片:可进一步推动人工智能技术发展

编辑:快三平台 来源:快三平台 创发布时间:2021-04-20阅读75948次
  

快三平台|Efinix领导创始人显然,他们开发的可编程芯片必须在正确的时间总是出现在正确的地方。如今,工程师们希望将人工智能技术(特别是深度自学变形)“提取”到芯片上,但仍得到成本和能源消耗的允许。总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的Efinix公司计划使用新的现场可编程门阵列(FPGA)技术设计芯片。

芯片大小目前只有四分之一,能耗只有现有芯片的一半,结构并不像以前那么简单。该公司创始人、总裁兼首席执行官Sammy Cheung回应说,Efinix称该技术为双边可编程技术。过去,训练人工智能和深度自学必须依靠中央电脑和服务器生成大量数据,但现在,依靠这一系列优化功能人造,展开人工智能和深度自学更令人兴奋。在过去的几十年里,现场可编程门阵列技术的基本体系结构没有改变。

从高水平的角度来看,现场可编程门阵列技术的基本体系结构看起来像棋盘。交错部分用作路由或逻辑划分。现场可编程门阵列技术专家Tony Ngai与Efinix的创始人Cheung共同提出了新概念。

也就是说,提出了放弃具有称为可互换逻辑和路由处理器的专用功能的每个电路板网格的新概念。每个电路板网格都可以根据特定目的进行编程。在设计传统的现场可编程门阵列路由块时,设计师通常预计要应对最坏的问题方案——最简单的点对点子集的可能性。

因此,现代传统的现场可编程门阵列必须具备10-14个金属层,才能构建所有点对点功能。这些金属层及其伴随的隔热层起到“宿主电容器”的作用,但由此产生的问题是对能源消费的拒绝太高。但是,目前Efinix开发的量子编程技术使每个现场可编程门阵列路由块的作用变得非常灵活,新设计不需要考虑最坏的问题方案。如果逻辑块需要特别简单的路径,则需要分配相邻的附加字段可编程门阵列路由块来展开路径。

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也就是说,Efinix量子系统本身看起来并不小,只需要7个金属层就可以建立点对点。随着金属层数量的增加,宿主电容器的功耗大幅减少,将Efinix的可编程芯片构建到其他芯片体系结构上的运营商似乎很方便,如系统-上芯片(System-on-Chip)和应用程序专用集成电路(ASIC)。上周,由于向赛林斯、三星电子和香港X科技基金投资920万美元融资,Efinix计划从2018年开始与合作伙伴一起生产新的芯片产品。

有趣的是,对Efinix投资最少的是现场可编程门阵列行业巨头塞林格(Xilinx)。“Efinix的解决方案可以解决目前现场可编程门阵列芯片上基本使用的许多问题,”Salil Raje说。无法解决问题。

”的图表中。Efinix领导的创始人Cheung补充说:“我们将与CELINS竞争,无视它,不会共同拓展现场可编程门阵列芯片市场。

”实际上,目前现场可编程门阵列芯片市场已经超过50亿美元,正在快速增长,预计未来市场规模不会突破100亿美元。VIA spectrum (Public号码:)编译器原创文章,发布许可禁令。下面,我们来听一下关于刊登的注意事项。-快三平台。

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